Moduły piętrowe (PoP)

Nanoszenia wypełnienia na modułach PoP (piętrowy montaż) zapewnia wysoką wydajność z małą ilością pustych przestrzeni i umożliwia jednoczesne wypełnianie górnych i dolnych pakietów.

Piętrowy montaż (POP) jest niezbędny przy produkcji telefonów i tabletów, aby zmniejszyć powierzchnię płyty głównej i umożliwić zmniejszenie rozmiaru modułu końcowego. Zwyczajowo płytki pamięci są ułożone na modułach obliczeniowych w celu zmniejszenia powierzchni płytki PCB. Nanoszenie poprzez wtryskiwanie pozwala na jednoczesne wypełnianie zarówno górnego i dolnego elementu, lecz również niweluje wstrząsy i wibracje.

Podobnie do systemów wypełniania CSP i BGA, pusta przestrzeń (keep-out-zone KOZ) między modułem PoP i innymi elementami staje się mniejsza z każdą kolejną generacją podzespołów. Zdolność dokładnego dozowania płynów montażowych, staje się bardziej krytyczna. Nordson ASYMTEK nieustanie odpowiada tym wyzwaniom w ramach nowych technologii i produktów.